
При длительной обработке материала (более 5 мин) верхний слой удаляется, что приводит к структурированию и увеличению обрабатываемой площади, а это способствует более надежному сцеплению покрытия с поверхностью. Материал в местах обработки переходит в газовую фазу и отсасывается насосом.
Цель процесса:
• обработка синтетических материалов, эластомеров, полупроводников;
• обработка высокотемпературных пластмасс (PFTE, PFA, FEP) перед склеиванием;
• структурирование кремния.